加速IPO！紫光展銳與中信建投達成戰略合作，新一輪融資不低于5億元【附集成電路設計產業分析】

圖源：攝圖網

9月28日，據澎湃新聞報道，紫光展銳與中信建投已簽署全面戰略合作協議。雙方將在投資與融資、投資銀行服務等方面展開密切合作，以加速推進紫光展銳新一輪股權融資，融資金額將不低于5億元。此次合作不僅涉及券商另類子公司跟投業務，還包括紫光展銳的IPO保薦業務。

這一簽約標志著紫光展銳和中信建投在資本市場展開全方位戰略合作，并意味著紫光展銳的IPO進程被提上日程。根據紫光展銳官網顯示，該公司是一家平臺型芯片設計公司。

集成電路設計市場規模

近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持增速全球領先的勢頭。集成電路快速增長帶動集成電路設計業增長，根據中國半導體行業協會統計，集成電路設計業銷售收入從2011年的473.74億元增長到2019年的3063.5億元，增速較為可觀。截止至2020年底中國集成電路設計業市場規模達到3778.4億元，同比增長23.3%。

中國集成電路設計

根據芯謀研究數據顯示，2021年，中國前10大Fabless公司的營收總額為148億美元，同比增長33%;進入中國前十大Fabless公司的門檻需超8億美元。目前，我國集成電路設計企業競爭實力較強的主要有韋爾股份、安世半導體、華大半導體、紫光展銳、長江存儲、中興微電子、兆易創新、格科微、智芯微電子、長鑫存儲等。

中金公司研報指出，國務院發布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，在現有政策基礎上首次推出了十年免征所得稅政策，支持28nm及以下先進工藝生產企業的發展。這一政策的實施將長期受益中國集成電路行業的發展，加快半導體國產化進程。同時，全產業鏈的“兩免三減半”政策有望促進全產業鏈的健康發展。此外，對重點設計和軟件企業的扶持力度加大，有望幫助我國解決重點芯片和EDA軟件方面的短板問題。

德邦證券在研報中指出，財政部、稅務總局、國家發展改革委和工業和信息化部聯合發布了《關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告》，進一步鼓勵企業進行研發創新，促進集成電路產業和工業母機產業的高質量發展。

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