最高下調20%！韓國8英寸晶圓代工價格“大跳水”【附晶圓代工市場發展情況】

圖片來源：攝圖網

近日，據相關報道，受IT領域芯片需求減少影響，韓國的晶圓代工商在今年已將8英寸晶圓的代工價格，下調了約10%，部分廠商已將8英寸晶圓的代工價格，下調了最高20%。另外，韓國8英寸晶圓代工商的產能利用率，在今年也有明顯下滑。

然而，不僅僅是韓國的晶圓代工商受到了影響。臺積電、世界先進等知名廠商的價格也都出現了下滑。這除了受到IT領域芯片需求下降的影響外，還與轉向更大尺寸的12英寸晶圓代工有關，這也直接影響到了8英寸晶圓的代工價格。

自去年下半年以來，全球芯片市場需求持續下滑，影響到了芯片供應鏈上的眾多廠商。不僅芯片供應商備受沖擊，還有為無晶圓廠商提供代工服務的企業也受到了影響。由于需求減少，這些代工企業面臨訂單減少和產能過剩的問題，導致利潤下降和經營困難。一些企業不得不采取調整生產線、裁員等措施來應對市場的不確定性。然而，隨著全球芯片市場逐漸復蘇和新興技術的發展，代工企業有望通過創新和合作找到新的增長機會，實現業務的轉型和提升。

——全球晶圓代工市場規模分析

如今，晶圓代工已經成了半導體業界極其重要的一項業務，向上拉動半導體設備材料的研發進展，向下影響設計公司的產品能力，受到下游半導體、芯片等需求的帶動，全球晶圓代工市場熱度仍在上升中。

根據IC Insight披露數據，2014-2018年全球晶圓代工行業經歷了5年的連續增長后，2019年全球純晶圓代工市場規模出現了小規模下滑，但根據IC Insight初步估算2020年全球純晶圓代工市場的規模將恢復增長，達到677億美元，較2019年的570億美元增加107億美元，同比增長19%。

從全球晶圓代工市場的細分產品市場規模占比來看，根據Gartner統計，2019年40-65nm的晶圓代工行業市場占比最大，占比約為21%;其次是10nm及以下晶圓代工市場和12-20nm的晶圓代工市場，占比分別約為17%和16%;22-32nm晶圓代工市場規模占比最小，約為14%。

——企業競爭格局分析

2021年全球專屬晶圓代工廠TOP10榜單，根據總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有兩家(中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong)，且占據了第四和第五的位置;中國臺灣有五家(臺積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS、穩懋WIN)，其中，臺積電TSMC以3449億元的營業收入高居全球榜首。

總體而言，受全球芯片市場波動的影響，晶圓代工商們正紛紛采取措施以適應市場變化，價格下調和產能利用率下滑等現象在行業內愈發顯著。這一現象也凸顯出了市場需求的波動對整個芯片生態系統的深遠影響。

前瞻產業研究院分析認為，未來，受益5G、新能源汽車、物聯網等趨勢下，全球在功率半導體、電源管理芯片等產品需求帶動下，晶圓代工的市場需求預計將持續穩步提升。結合IC Insight等的測算，預計2021-2026年全球晶圓代工市場規模將持續增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年復合增長率約為5.24%。

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