2025年中國光模塊行業技術趨勢分析 CPO、硅光技術或將成為高算力場景下“降本增效”的解決方案【組圖】

光模塊行業主要上市公司：光迅科技(002281.SZ);中際旭創(300308.SZ);新易盛(300502.SZ);博創科技(300548.SZ);太辰光(300570.SZ);聯特科技(301205.SZ);中天科技(600522.SH);長飛光纖(601869.SH);九聯科技(688609.SH);德科立(688205.SH);劍橋科技(603083.SH)等

本文核心數據：中國代表性光模塊企業硅光技術進展、中國代表性光模塊企業CPO技術進展

800G和1.6T光模塊將高速發展

AI算力擴張與“東數西算”等政策推動下，800G和1.6T光模塊正迎來高速發展期。技術層面，頭部企業已形成多元成熟路線，800G產品覆蓋硅光、LPO等方案，通過自研芯片、Chiplet架構實現低功耗與高兼容性，且完成英偉達、微軟等頭部客戶認證并規模交付;1.6T產品加速從試產轉向量產，多采用先進DSP芯片或無DSP設計，功耗持續優化，部分已通過高端算力平臺認證。產能端，企業紛紛布局海內外生產基地，強化供應鏈協同與批量交付能力，同時同步攻關CPO等前沿技術。多重利好下，800G成為當前主流需求，1.6T快速崛起，行業整體朝著更高速率、更低功耗、更優成本的方向加速演進。

硅光解決方案是重點突破方向

硅光解決方案集成度高，同時在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表現，因而是光模塊未來的重要發展方向之一。當前硅光解決方案的重點突破方向，聚焦于適配高速光模塊場景的核心技術優化與場景延伸，具體圍繞四大維度推進：一是強化集成與成本控制，通過硅基襯底集成光器件、Chiplet架構及自研硅光芯片，減少分立器件封裝環節，同時借助規模化生產與代工模式進一步降低BOM成本;二是攻克低功耗與高速率瓶頸，采用微環調制器等新型結構、優化波導傳輸設計，搭配LPO無DSP方案，將模塊功耗大幅降低，支撐800G/1.6T乃至更高速率產品穩定運行;三是推進多場景兼容與認證，既要完成英偉達、微軟等頭部算力廠商及運營商的平臺認證，也要適配AI數據中心、5G回傳等多元應用需求;四是聯動前沿技術協同創新，將硅光技術與CPO共封裝光學深度融合，通過混合鍵合、3D堆疊等工藝提升帶寬密度，為3.2T等下一代高速光模塊研發筑牢基礎。

相干技術應用場景大幅拓展

數據中心光互聯方案可根據其傳輸距離來選擇兩種支撐技術，一種是直接探測技術，另一種是相干探測技術。相干探測憑借著高容量、高信噪比等優勢在城域網內的長距離DCI互聯中得到廣泛應用，而直接探測的應用場景更適合相對短距離互聯。隨著單通道傳輸速率的提高，現代光通信領域越來越多的應用場景開始用到相干光傳輸技術，相干技術也從過去的骨干網下沉到城域甚至邊緣接入網。

“東數西算”提出要加快打通東西部間數據直連通道，提高網絡傳輸質量，這也就需要用400G、800G等相干光模塊來解決長距離數據中心之間的DCI互聯應用場景。

CPO技術將解決高速高密度互聯傳輸場景

光電共封裝(CPO)指的是交換ASIC芯片和硅光引擎(光學器件)在同一高速主板上協同封裝，從而降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本和實現高度集成。CPO技術可以縮短交換芯片和光引擎之間的距離，以幫助電信號在芯片和引擎之間更快地傳輸，由此降低功耗、減少尺寸并提高效率。CPO行業標準形成預計還要一定時間，但CPO的成熟應用或許會帶來光模塊產業鏈生態的重大變化。硅光技術既可以用在傳統可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。800G和1.6T傳輸速率下硅光封裝滲透率會有提升，而CPO方案則更多的是技術探索。

目前，AI對網絡速率的需求是目前的10倍以上，在這一背景下，CPO有望將現有可插拔光模塊架構的功耗降低50%，將有效解決高速高密度互聯傳輸場景。

LPO將成為主要過渡方案

CPO成為主流尚需時日，LPO被認為是期間主要過渡方案。LPO(Linear-drive Pluggable Optics)是指線性驅動可插撥光模塊，具體來看，高速光模塊通常會引入DSP芯片，對高速信號進行信號處理，但DSP芯片功耗占比可達光模塊的50%;LPO取消了DSP，只留下driver和TIA，將DSP功能集成到交換芯片中。相比于可插拔光模塊，在不同應用方案中LPO的功耗下降約50%。

此外，由于不再采用DSP，系統的延遲和成本降低，可應用到對延遲要求比較高的場景，例如高性能計算中心(HPC)中GPU之間的互聯;相對于CPO，由于LPO仍然采用可插拔模塊的形式，未進行較大的封裝形式革新，可以利用成熟的光模塊供應鏈，因此被認為是800G光模塊時代最具潛力的技術路線。

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