1.1.1 射頻芯片定義

1.1.2 射頻芯片產品分類及主要功能

1.1.3 射頻模組及集成度

+-1.3.1 砷化鎵（GaAs）半導體材料市場分析

+-1.3.2 碳化硅（SiC）半導體材料市場分析

+-1.3.3 氮化鎵（GaN）半導體材料市場分析

1.4.1 全球智能手機市場發展分析

1.4.2 中國智能手機市場發展分析

2.1.1 行業監管體系及職能

2.1.2 行業政策規范匯總

2.1.3 行業重點規劃解讀

2.1.4 行業政策環境影響分析

2.2.1 全球經濟發展現狀分析

2.2.2 主要國家經濟發展現狀

2.2.3 中國經濟發展現狀分析

2.2.4 全球主要經濟體經濟展望

2.2.5 行業經濟環境影響分析

2.3.1 G技術對射頻芯片行業發展影響分析

2.3.2 射頻芯片行業專利申請情況

2.3.3 行業企業技術研發投入情況

2.3.4 行業最新研發動態

2.3.5 行業技術環境影響分析

2.4.1 中美貿易戰梳理及最新進展

2.4.2 貿易戰對于射頻芯片行業發展影響分析

3.1.1 行業市場集中度高

3.1.2 射頻器件模組化趨勢明顯

3.1.3 國內企業多聚焦分立器件市場

3.1.4 部分產品國產替代進行時

3.2.1 全球射頻芯片行業市場規模現狀

3.2.2 中國射頻芯片行業市場規模現狀

3.3.1 全球總體企業格局

3.3.2 全球總體細分產品格局

3.3.3 國內企業射頻芯片業務布局

4.1.1 濾波器產品簡介

4.1.2 濾波器市場規模分析

4.1.3 濾波器市場競爭格局

4.1.4 濾波器需求前景預測

4.2.1 功率放大器（PA）產品簡介

4.2.2 功率放大器（PA）市場規模分析

4.2.3 功率放大器（PA）市場競爭格局

4.2.4 功率放大器（PA）需求前景預測

4.3.1 射頻開關產品簡介

4.3.2 射頻開關市場規模分析

4.3.3 射頻開關市場競爭格局

4.3.4 射頻開關需求前景預測

4.4.1 低噪放（LNA）產品簡介

4.4.2 低噪放（LNA）市場規模分析

4.4.3 低噪放（LNA）市場競爭格局

4.4.4 低噪放（LNA）需求前景預測

4.5.1 射頻器件模組化優勢分析

4.5.2 射頻模組市場規模分析

4.5.3 射頻模組市場競爭格局

4.5.4 射頻模組需求前景預測

+-6.1.1 Skyworks

+-6.1.2 Qorvo

+-6.1.3 Avago

+-6.1.4 Murata

+-6.1.5 Qualcomm

+-6.2.1 江蘇卓勝微電子股份有限公司

+-6.2.2 上海韋爾半導體股份有限公司

+-6.2.3 深圳市信維通信股份有限公司

+-6.2.4 昂瑞微電子技術有限公司

+-6.2.5 安光電股份有限公司

+-6.2.6 唯捷創芯(天津)電子技術股份有限公司

+-6.2.7 深圳紫光展銳科技有限公司

+-6.2.8 深圳順絡電子股份有限公司

+-7.1.1 行業發展影響因素分析

7.1.2 行業發展趨勢分析

7.1.3 行業發展前景預測

7.2.1 資金壁壘

7.2.2 技術壁壘

7.2.3 客戶壁壘

7.3.1 G技術應用不及預期

7.3.2 產品研發不及預期

7.3.3 客戶拓展不及預期

7.4.1 G落地帶來的投資機會

7.4.2 中美貿易戰帶來的市場機會

7.4.3 頂層政策出臺帶來的發展機會